今年4月初，中国台湾发生地震，导致DRAM买家转向积极的采购策略。这种转变，加上高带宽存储器（HBM）的日益普及，推动了全球DRAM行业销售额的大幅增长。据市场研究公司TrendForce统计，第二季度DRAM销售额达229.1亿美元，较上一季度的183.47亿美元增长24.8%。
三星电子第二季度销售额为98.2亿美元，较上一季度增长22%，但市场份额下降1个百分点，从43.9%降至42.9%。SK海力士则因HBM3e获得认证并批量出货，销售额达79.1亿美元，较上一季度增长38.7%，市场份额上升3.4个百分点至34.5%。
美光第二季度销售额增长14.1%至45亿美元，尽管平均销售价格（ASP）上涨15%~16%，但市场份额下降1.9个百分点至19.6%。三星电子、SK海力士、美光等厂商第二季度出货量也较上一季度有所增加，平均售价延续第一季度的上涨趋势。
TrendForce表示，第二季度合约价格最终调整13%~18%，“4月初中国台湾发生地震，HBM需求旺盛，促使DRAM买家转向积极的采购策略。”
结果，DRAM制造商开出了更高的价格，美国CSP不得不上调采购价格。“服务器DRAM价格上涨也对PC DRAM合约价格谈判产生了积极影响。”TrendForce解释道。该机构还表示，三星电子已开始在其工厂生产HBM3E晶圆，以确保HBM3E产品验证后及时出货。预计这将影响今年下半年的DDR5生产计划。
目前，三星电子和SK海力士都在优先生产HBM，这可能会导致未来DRAM价格上涨。各大云服务提供商（CSP）积极采购策略和囤货，加上主要制造商优先生产HBM，表明DRAM市场格局正在动态且快速发展。
在各厂获利部分，由于DRAM合约价上涨，原厂产能利用率已恢复满载、认列库存跌价损失回转，以及DDR5、HBM等高价产品出货比重提升，各原厂第二季持续保持获利。
其中，三星营益率自第一季度的22％增加至37％，SK海力士从33％增至45％，美光则因为HBM产品贡献度较低，营益率仅从6.9％回升至13.1％。
中国台湾厂商部分，南亚科在消费型DRAM的终端销售动能放缓，出货量小幅下降，但因平均单价上扬，营益率从-30.7％改善至-23.4％。
华邦电因小幅调涨高容量产品合约价，平均销售价格增长24％~26％，加上高单价的低容量产品出货比例高，带动营收季增3.7％，达1.68亿美元。
力积电若只计算其生产的消费型DRAM营收，第二季则季减约13.5％，若加计代工营收则季增2.2％，反映代工客户积极储备库存。（校对/李梅）
